但也因市占率的攀升，僅僅具有單一介面的SD卡，卻因為USB介面插槽在PC以及DESKTOP端的快速普及化，使得SD使用者一直發生，當使用PC或是DESKTOP時，無法直接存取SD卡中的資料，因為只有USB介面插槽。
前述現象的發展，在各家製造SD卡公司內部中本就產生。因為公司員工也就是SD卡使用者，常常因為前述狀況發生，而必須再購買一個轉接器。在3C世界以及 簡單的要求下，多攜帶一個轉接器以及線材，對科技人以及商務人而言，都是一個多餘。因此，如何使一張SD卡具備SD介面以及USB介面的使用者與市場心聲 一直迴盪不下。
但是如何使一張SD記憶卡具有SD以及USB介面？但在此之前，公司內部應將研發、市場、智權部門予以結合成立專案，
市場部門應將前述的使用者心聲整理，確認使用者需求何在？究竟是只有SD嗎？還是包括其他種類的記憶呢？還是是兩種不同介面的記憶卡結合在一張記憶卡中呢？
智權部門，則必須瞭解目前所有種類記憶卡、控制器以及USB相關專利內容，若是該些專利已經成為各類協會的標準規格時，則必須評估是否加入該協會以取得相 關技術資料。再從產品的技術資料中，與研發部門研究，如何在不落入標準規格與專利範圍的狀況下，設計出產品，使公司產品不再因為權利金（註1）的包袱，而無法以最適當價格賣給使用者。
重頭戲的研發部門，則必須研究如何使兩個不同介面規格、電路結構以及控制器…等東西放在一張記憶卡中。
以SD結合USB介面為例
研發部門--研發日誌撰寫與管理- 解構SD與USD介面機構--厚度與解決方式
SD卡厚度為2.11mm，而USB2.0介面，不論是A Type或是B Type，都會有一個外殼保護金手指介面，該外殼的長度是12mm，厚度是7.5mm。由於不可能在SD卡上裝置一個保護外殼，所以就必須將外殼卸除，僅 使用內部的金手指尺寸。但是USB介面的厚度又高於SD，如何使SD成卡既可以插在SD插槽，也可以插在USB插槽中呢？ - 控制器--一個控制器？還是二個控制器？
控制器是記憶卡的心臟，但也是二個大成本（註2）的所在，在SD空間中可以放入二個控制器嗎？還是需將二個控制訊號方式予以分析，再結合成一個控制器，避免空間的浪費？開發成一個控制器的成本會是多少？這會影響日後成品的定價。另外，自己開發的時間，可以趕上市場的需求點嗎？ - PCB板--從屬於控制器的決定
當決定控制器的個數後，接下來就是PCB板LAYOUT圖的製作，對於LAYOUT的製作，就一般LAYOUT者而言不是問題，問題是SD卡金手指位置與 USB有落差。因為一般的PCB板是硬的，是要製作有落差的硬板？還是有可能是軟硬板結合嗎？若是軟硬板，那訊號線路如何在PCB板中處理？ - USB介面位置--影響記憶卡外觀變化
USB介面位置置於何處？若是與SD介面相反處，那如何使USB介面的厚度（註3），可以在插入USB插槽中時，讓金手指可接觸到插槽的訊號端以傳輸資料？當然處理USB端厚度時，也不可以使得SD卡無法插入SD插槽中。所以，兩端介面的厚度必須同時間顧慮。 - 硬度--成卡方式
由於USB介面的厚度需求，若只是以一般貼合成卡方式處理，勢必無法符合USB厚度的要求。尋求其他成卡方式就變成是必須的工作，解決方式可以是 liquid modeling、transfer modeling以及injection modeling，但何者最適合？而塑料的決定也會影響使用的耐久度。
- 廣泛的蒐集相關專利--超出標準規格的產品
智權部門在研究專利範圍時，不可僅是局限於研發部門決定的方向，而是要擴大可能的範圍。前述中的SD與USB固然都有協會的標準規格，但也可能在標準規格下的專利出現，因為結合SD與USB規格的產品，本就是該二項標準規格未規範的產品。 - 專利範圍的解構與分析--與研發部門的溝通
產品的技術是研發部門最清楚，因此在解構專利範圍涉及技術時，就必須與研發部門溝通，以瞭解技術內涵，避免發生漏網之魚狀況，而導致公司日後的訴訟與賠償成本的增加。
- 市場接受度--影響產品的生命週期
市場對於兩種介面的記憶卡接受度如何？哪兩種介面的結合是市場的需求大宗？哪種結合方式是市場可接受的？多個翻轉樞紐？還是蓋子？還是墊塊？ - 價格--影響定價策略
市面上一個SD卡再加上一個轉接裝置的價格是多少？兩種介面的成品價格是要高出前面的價格？還是相同？抑或是低於該價格？是要一鼓作氣打死所有單純SD卡市場價格，搶佔市占率？還是一步一步推廣，看市場反映後再調整？
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